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半導體產業

為晶圓廠與封測供應鏈提供高規格的工程整合與資料流自動化。

從無塵室基礎工程、廠務網路,到供應鏈與品質資料的 AI 化,AEGIS 協助半導體客戶在嚴苛環境下維持穩定與可追溯的營運。

產業挑戰

嚴格的品質、良率與可追溯性要求

高可用性與極低中斷容忍度的營運要求

多廠區、多供應商跨系統資訊落差

工程變更頻繁、文件與版本管理複雜

典型流程痛點

廠務、IT、產線資料分屬多套系統,無法即時整合

供應鏈報價、變更與交期靠人工郵件與 Excel 追蹤

品質異常追溯耗時,跨部門溝通成本高

AI 導入機會

  • 供應商報價與 BOM 差異自動比對
  • 工程變更單 (ECN) 智能歸檔與影響分析
  • 品質異常紀錄語意搜尋與案例推薦
  • 廠務資料異常偵測與預測性維護

工程整合機會

  • 無塵室與廠務網路 (Fab LAN) 建置與升級
  • 光纖骨幹、跨棟連線與資料中心支援
  • 監控、門禁與人員追蹤系統整合
  • 設備連網 (SECS/GEM 週邊) 與資料匯集

建議導入路徑

Step 01

階段一 · 現場診斷

工程與資料流盤點,識別關鍵瓶頸與可量測指標。

Step 02

階段二 · 基礎工程

先完成網路、資料與監控基礎,做為後續 AI 應用的可靠來源。

Step 03

階段三 · AI 導入

從報價比對、ECN 分類等單點應用起步,快速驗證價值。

Step 04

階段四 · 規模化

將驗證有效的流程推廣至多廠區與供應鏈上游。

準備好開始了嗎?

與 AEGIS 團隊討論貴公司的工程與 AI 導入需求,我們會提供務實可行的下一步。